香烟网讯，很多股民朋友最近都在等博迁新材的中签结果，今天终于出来了。下面小编就给大家介绍一下博迁新材的相关内容，希望大家能够喜欢。发行人与保荐人(主承销商)定于2020年11月27日进行本次发行网上申购摇号抽签仪式，现将中签结果公布如下：

末“4”位数 8426， 3426， 0601

末“5”位数 13650， 33650， 53650， 73650， 93650， 58510， 08510

末“6”位数 836300， 336300

末“7”位数 3554168

末“8”位数 12289726， 37289726， 62289726， 87289726

末“9”位数 059033393

凡参与网上发行申购博迁新材(-- --，诊股)A股股票的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的，则为中签号码。中签号码共有58，860个，每个中签号码只能认1000股博迁新材A股股票。

博迁新材申购代码为：707376，申购价格：11.69元，申购上限26000股。

公司简介

公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。

目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉，根据公司营销中心对全球主要MLCC生产企业的调研，目前MLCC用镍粉在世界范围内只有少数几家企业具备规模化生产能力，并实现商业销售，除发行人外，MLCC用镍粉主要生产企业均为日本企业。

电子专用高端金属粉体材料行业是伴随着下游电子元器件行业的技术创新和产品迭代而逐步发展起来的，电子元器件的片式化、小型化发展趋势造就了电子专用高端金属粉体材料行业从无到有、从小到大蓬勃发展的局面。通常，粉体的定义为固体小颗粒的集合体，小颗粒尺度界于1 纳米到1毫米范围，1纳米略等于45个原子排列的长度。而电子专用高端金属粉体材料粒径普遍在10微米以下，并且趋向从微米级向纳米级方向缩小。

据了解，博迁新材自设立初始，一直专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产与销售，拥有物理气相法金属粉体生产线九十余条，并具备完善的质量保障体系。博迁新材致力于纳米材料的前瞻性研发，拥有专业的研发团队，并与上海交通大学合作建有企业院士工作站，旨在为客户提供轻量化、小型化产品整体方案，开发的新材料在消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等领域拥有良好的应用前景。

博迁新材是国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用端金属粉体材料的企业，一直致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。

在MLCC领域，高端市场主要为韩国和日本厂商所霸占，尽管近些年来国内厂商如风华高科、三环集团、宇阳科技等企业产品都做的不错，但与日韩厂商相比，依然存在不小的差距;而在MLCC材料端同样如此，据悉，国内从事MLCC相关材料的并不多，主要是日本厂商居多，尤其是高端材料端。

伴随着下游电子元器件行业的技术创新和产品迭代而逐步发展起来的，电子元器件的片式化、小型化发展趋势造就了电子专用高端金属粉体材料行业从无到有、从小到大蓬勃发展的局面。通常，粉体的定义为固体小颗粒的集合体，小颗粒尺度界于1 纳米到1毫米范围，1纳米略等于45个原子排列的长度。而电子专用高端金属粉体材料粒径普遍在10微米以下，并且趋向从微米级向纳米级方向缩小。

随着下游智能手机等消费电子产品市场的发展，MLCC等电子元器件的需求迅速增长。据中国电子元件行业协会发布的数据，2016-2018年，全球MLCC市场规模从85.4亿美元增长至157.5亿美元。

受益于行业的发展，身处产业链上游的博迁新材业绩也获得爆发式增长。

与发行人公司相类似的电子元器件用银粉生产企业主要有贺利氏集团( Heraeus Group)、 贵研铂业股份有限公司(600459.SH)、广”东羚光新材料股份有限公司(830810.0C)、 中科铜都粉体新材料股份有限公司等。其他MLCC原材料生产企业主要有山东国瓷功能材料股份有限公司(300285.SZ)， 其主要生产MLCC用电子陶瓷材料。

公司市场地位

目前世界上能够工业化量产 MLCC 等电子元器件用镍粉的企业较少。根据公司营销中心调研，其他 MLCC 用镍粉生产商主要为日本企业，分别是 JFE 矿业有限公司(JFE Mineral Company Ltd.)、住友金属矿山株式会社(SumitomoMetal Mining Co.， Ltd.)、昭荣化学工业株式会社(Shoei Chemical Inc.)、东邦钛株式会社(Toho Titanium Co.， Ltd.)、株式会社村田制作所(Murata ManufacturingCo.， Ltd.)。其他电子元器件用铜粉生产企业主要有 JFE 矿业有限公司(JFEMineral Company Ltd.)、昭荣化学工业株式会社(Shoei Chemical Inc.)、三井金属矿业株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co.， Ltd.)。其他电子元器件用银粉生产企业主要有贺利氏集团( Heraeus Group )、贵研铂业股份有限公司(600459.SH)、广东羚光新材料股份有限公司(830810.OC)、中科铜都粉体新材料股份有限公司等。其他 MLCC 原材料生产企业主要有山东国瓷功能材料股份有限公司(300285.SZ)，其主要生产 MLCC 用电子陶瓷材料。未来，随着客户对产品技术与质量水平的要求越来越高，具有较强竞争优势的企业将迎来较好的发展机遇。

财务状况

根据目前的情况预计，发行人2020年度营业收入预计为57，984.27万元，较上年度增长20.62%;归属于母公司所有者的净利润预计为15，115.02万元，相比上年度增长12.54%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计为14，999.60万元，相比上年度增长12.7I%。公司预计2020年度营业收入及归属于母公司所有者的净利润情况好于上年，主要原因系下游市场需求有所增长，公司主要产品销售情况好于上年。

预计2020年1月至12月归属于母公司所有者的净利润预计为15，115.02万元，相比上年度增长12.54%。(信息来源：2020-11-18 临时公告)

结论

公司盈利能力不错，ROE均值高于行业平均水平，毛利率和净利率也处在较高水平上，净利润多年来都保持着两位数的增长速度。

从现金流层面分析，公司经营活动现金流表现良好，净额持续增长，整体现金流较为健康，虽然公司负债规模较大，但财务风险较为稳健。

另外，需要注意公司存货高企，对单一客户依赖性较强以及境外销售收入比例偏高，面临汇率波动风险等问题。

综合而言，公司成长性较佳，未来成长空间较大，估值较低，建议申购。

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