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金立M12配置参数 金立M12什么时候发布

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金立M12配置参数,金立M12预计在今年年底会和大家见面,而他的配置参数已经提前爆出,下面我们就来一起看看吧!

金立M12配置参数

金立M12近日在网上被曝光,那么小编也是在第一时间为广大的用户带来了金立新机M12的配置参数相关消息,感兴趣的朋友不要错过了哦。

金立M12参数配饰详情

机型 金立M12
系统 Android 10
屏幕尺寸 6.2英寸
屏幕类型 打孔屏
CPU型号 联发科 Helio P22
RAM 4GB / 6GB
电池大小 4000mAh
前置主摄 1300万像素
后置主摄 1600万像素

报道称,Google Play 控制台的列表中已经出现了金立 M12 新机的规格信息,可知该机的型号为 H603B 。目前尚不清楚这款即将面世的设备的售价和发布日期,但从 Play 控制台上曝光的关键配置信息来看,它似乎是 9 月已在国内上市的 M12 Pro 机型的入门版。

清单显示,金立 M12 采用了联发科 Helio P22 芯片组,提供 4GB / 6GB RAM 的选项。

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此外从 Play 控制台展示的渲染图来看,该机还配备了 720p 的 Infinity-O 打孔屏,前置单摄位于左上角屏幕之下。

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软件方面,可知金立 M12 预装了 Android 10,而不是最新的 Android 11 。从这点来看,该机或赶在 2020 年底前与消费者见面。

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