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金博转债上市价格预测 金博转债上市估值查询

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金博转债上市价格预测

一、金博转债

金博股份(SH 688598,收盘价:269.47元)

1)正股及主营业务。正股金博股份,主营业务为碳纤维材料及先进复合材料和粉末冶金材料的研制、开发、生产和销售及服务,主要产品为单晶拉制炉热场系统产品,说白了就是半导体石墨烯原材料,可以往当前火热的半导体行业靠拢。本次可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2021年7月23日(T日),网上申购时间为T日9:30~11:30,13:00~15:00。

2)发行量及每股配额。正股总市值约216亿元,本次发行可转债6亿元。原股东优先配售日与网上申购日同为7月23日(T日),原股东每股配售额7.498元,每10张为一个申购单位。这意味着,获配1手(10张)需133.3股。也就是说,参与抢权配售的股民,需在7月22日(股权登记日,即T-1日)买入200股,便可稳配1手,配售代码:726598。

2020年年报显示,金博股份的主营业务为单晶拉制炉热场系统产品、多晶铸锭炉热场系统产品、其他产品、其他业务、真空热处理领域产品,占营收比例分别为:96.69%、1.06%、1.01%、0.71%、0.53%。

3)信用评级及担保情况。本次可转债发行主体信用评级A+,债券信用评级A,评级机构为中证鹏元。本次发行债券不提供担保。

预测下这支可转债的上市价格及申购建议,如下:

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